10月25日钱湖国宾馆：会议报到
10月26日钱湖国宾馆：上午开幕&大会报告，下午三组分论坛学术报告&圆桌论坛 主讲人夏银水；
10月27日钱湖国宾馆：上午专家指导学科建设，下午专家离会；
会议摘要：
本次研讨会拟邀请集成电路领域的著名专家、学者、行业精英，聚焦集成电路发展前沿、技术趋势与产业需求，旨在为学术界、产业界提供一个高水平的交流合作平台，汇聚创新智慧与资源，探讨集成电路领域的创新发展路径与突破方向，助推学科发展、人才培养和成果转化。
报告人简介：
大会嘉宾名单：
施毅（南京大学）、杨华中（清华大学）、曾璇（复旦大学）、丁勇（浙江省半导体行业协会）、任奉波（宁波电子行业协会）
论坛1（EDA 创新技术）嘉宾名单：
时龙兴（东南大学）、王润声（北京大学）、盛伟华（华为香港EDA 实验室）、游海龙（西安电子科技大学）、王颖（中国科色情论坛
计算技术研究所）、蒲波（德图科技）
论坛2（芯片设计与封测）嘉宾名单：
马凯学（天津大学）、叶乐（北京大学）、高滨（清华大学）、王政（电子科技大学）、张吉良（湖南大学）、刘冬生（华中科技大学）、佟星元（西安邮电大学）
论坛3（半导体材料与器件）嘉宾名单：
龙世兵（中国科学技术大学）、周鹏（复旦大学）、王肖沐（南京大学）、邓惠雄（中国科色情论坛
半导体研究所）、陈文超（浙江大学）、叶建东（南京大学）、杨睿（上海交通大学）、张海涛（达新半导体）
